行業(yè)動(dòng)態(tài)
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日期：2014-03-06
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導(dǎo)讀：在過去的一周，我國的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了大大小小的新聞，引發(fā)了人們的普遍關(guān)注，下面我們就來盤點(diǎn)一下上一周發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的新聞。
1. 半導(dǎo)體廠商在新興領(lǐng)域增長強(qiáng)勁 開支將增長至2652億美元
據(jù)IHS估計(jì)，全球主要設(shè)備生產(chǎn)商的半導(dǎo)體市場開支在今年有望增長至2652億美元，較去年的2544億美元，同比增長4.2%。半導(dǎo)體廠商的主要應(yīng)用領(lǐng)域已逐漸從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，向新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場邁進(jìn)。
2. 半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超萬億顆
據(jù)最新McClean報(bào)告預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設(shè)備)預(yù)計(jì)將恢復(fù)周期性增長，在2016年出貨量預(yù)計(jì)將從1978的326億顆增加到10058億顆，38年間年均增長率達(dá)到9.4%。由于全球經(jīng)濟(jì)低迷，從2008年到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預(yù)計(jì)從2013年到2018年年增長率將增8%。
3. 谷歌推WiFi自動(dòng)登錄應(yīng)用 可自動(dòng)連接谷歌熱點(diǎn)
谷歌最近一直在總部測試新的iOS和Android應(yīng)用。該應(yīng)用將允許用戶自動(dòng)加入附近的公共WiFi熱點(diǎn)，無需通過正常的登錄過程。根據(jù)谷歌此前簽訂的協(xié)議，谷歌將在今年年底之前為美國和加拿大7000個(gè)星巴克門店提供免費(fèi)的 WiFi 熱點(diǎn)。谷歌推出這一WiFi自動(dòng)登錄應(yīng)用顯然與此有關(guān)。
4. 北京扶持集成電路產(chǎn)業(yè)政策具有三個(gè)亮點(diǎn)
北京市率先發(fā)布地方政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策《京政發(fā)[2014]6號》文件。其中有三個(gè)亮點(diǎn)：一是推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。眾所周知北京企業(yè)眾多，也相對分散，能夠明確集聚發(fā)展，無疑是符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的;二是重點(diǎn)清晰，主抓設(shè)計(jì)和制造，并且積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作?？梢云鸬脚e一反三，發(fā)揮政府支持倍的增效應(yīng);三是創(chuàng)新集成電路產(chǎn)業(yè)投融資模式，發(fā)揮資本的串聯(lián)作用。
5. 信息消費(fèi)、集成電路、新能源汽車、光伏等首獲央行信貸政策支持
日前，央行下放2014年信貸政策工作意見。央行明確表示，2014年要切實(shí)發(fā)揮信貸政策導(dǎo)向，更好地支持轉(zhuǎn)方式調(diào)結(jié)構(gòu)，服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展;抓好科技文化金融政策措施落實(shí)工作，開發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點(diǎn)的融資產(chǎn)品，支持信息消費(fèi)、集成電路、新能源汽車、光伏等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，值得注意的是，央行在今年的信貸政策中提到，不對產(chǎn)能嚴(yán)重過剩行業(yè)新增產(chǎn)能項(xiàng)目和違規(guī)在建項(xiàng)目提供任何形式的新增授信支持。
6. 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布64位LTE智能手機(jī)單芯片方案
聯(lián)發(fā)科在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)上宣布，為強(qiáng)化LTE全球布局，針對主流市場推出64位LTE智能手機(jī)單芯片解決方案MT6732。該單芯片高度整合并優(yōu)化ARM 64位四核Cortex-A53處理器以及最新Mali-T760圖形處理器。MT6732支持最新一代64位系統(tǒng)架構(gòu)，采用1.5GHz高性能ARM 四核Cortex-A53處理器;新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs和高端圖形顯示，滿足游戲和UI顯示需求。
7. Mozilla將與展訊合作 推出25美元智能機(jī)
據(jù)國外媒體報(bào)道，Mozilla公司在MWC大會(huì)上表示，聯(lián)手展訊欲推出25美元的Firefox OS智能機(jī)，將低價(jià)策略貫徹到底。這也意味著Firefox OS智能手機(jī)將在未來進(jìn)軍印度和印尼等對價(jià)格極度敏感的新興市場。這款智能手機(jī)預(yù)計(jì)將配備3.5寸，分辨率320x480的觸摸屏，Wi-Fi、藍(lán)牙、FM電臺(tái)及攝像頭一應(yīng)俱全，還可以安裝網(wǎng)頁和HTML5應(yīng)用。
8. ARM服務(wù)器生態(tài)圈持續(xù)擴(kuò)大
ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)正急速擴(kuò)大，其進(jìn)軍服務(wù)器的計(jì)劃已獲得愈來愈多上下游供應(yīng)鏈伙伴的支援，包括Marvell、Applied Micro、Cavium等芯片商，以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等原始設(shè)備和設(shè)計(jì)制造商(OEM/ODM)，皆計(jì)劃在今年推出ARM架構(gòu)伺服器產(chǎn)品，可望推升ARM在低端服務(wù)器市場的發(fā)展聲勢。
9. 2013年集成電路進(jìn)口額2322億美元 同比增長20%
海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到3199億美元，同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進(jìn)口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿(mào)易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴(kuò)大50億美元，連續(xù)第四年擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2014年我國集成電路進(jìn)出口將保持快速增長勢頭，其中進(jìn)口將突破2500億美元，貿(mào)易逆差接近1500億美元。
10. Intel發(fā)布64位凌動(dòng)處理器與聯(lián)想戴爾簽訂合作協(xié)議
英特爾在2014年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布了面向智能手機(jī)和平板電腦的最新64位英特爾凌動(dòng)處理器：Merrifield和Moorefield以及XMM 7160多模LTE平臺(tái)。英特爾宣布，公司與聯(lián)想、戴爾、華碩、富士康等廠商達(dá)成多年合作協(xié)議，未來這些廠商將推出基于英特爾芯片的移動(dòng)設(shè)備。今年英特爾將與聯(lián)想和華碩聯(lián)手，推出多款智能手機(jī)和平板電腦。與此同時(shí)，英特爾將聯(lián)手戴爾，將推出新的Android和Windows平板電腦;還將與富士康合作，推出基于英特爾處理的高質(zhì)量、相對廉價(jià)的Android平板電腦。
11. 華芯建晶圓級封裝生產(chǎn)線 打造先進(jìn)封測基地
山東華芯半導(dǎo)體對外宣布，將致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。華芯W(wǎng)LP項(xiàng)目總規(guī)劃10億美元，目標(biāo)是在2020年發(fā)展成為世界先進(jìn)水平的集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。其中，項(xiàng)目一期總投資1.5億美元，通過群成科技提供先進(jìn)完整的WLP工藝技術(shù)授權(quán)，建設(shè)完整的封裝測試生產(chǎn)線和各類研發(fā)創(chuàng)新設(shè)施，為各類IC產(chǎn)品提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃于2014年6月份設(shè)備搬入，9月份試產(chǎn)，在此基礎(chǔ)上項(xiàng)目將加快引進(jìn)PTP、TSV、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。
12. 2013年智能機(jī)處理器市場達(dá)180億美元漲41%
市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場同比增幅41%，達(dá)180億。預(yù)測報(bào)告指出，高通以54%的市場份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場份額為10%;三星和展訊分別名列第四和第五。
13. 蘋果公司起訴國家知識產(chǎn)權(quán)局案今天開庭
蘋果公司因Siri專利糾紛對國家知識產(chǎn)權(quán)局和上海智臻網(wǎng)絡(luò)科技公司(小i機(jī)器人)提起訴訟。國家知識產(chǎn)權(quán)局因?yàn)闆]有撤銷小i機(jī)器人的語音軟件專利，而遭到蘋果公司的行政訴訟。今天上午，北京第一中級人民法院開庭審理此案件。2012年，上海智臻網(wǎng)絡(luò)科技有限公司認(rèn)為Siri技術(shù)涉嫌侵犯該公司智能語音系統(tǒng)“小i機(jī)器人”的專利權(quán)，向蘋果公司發(fā)起侵權(quán)訴訟。目前該案在上海尚未審結(jié)，而蘋果公司為了打掉小i機(jī)器人的專利，又在北京向中國專利局申請“小i機(jī)器人”專利無效。2013年9月16日，國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會(huì)做出決定，維持上海智臻上述專利權(quán)有效。蘋果公司不服專利復(fù)審委員會(huì)的決定，以國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會(huì)為被告，向北京市第一中級人民法院提起行政訴訟，請求撤銷被告作出的第21307號無效宣告請求審查決定書。
14. Gartner：2013年全球服務(wù)器出貨量增長2.1%
美國市場研究公司Gartner周三發(fā)布研究報(bào)告稱，2013年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長3.2%，但收入?yún)s同比下滑6.6%。2013年全年服務(wù)器出貨量增長2.1%，收入下滑4.5%。2013年第四季度，服務(wù)器出貨量增速最快的是亞太地區(qū)(16.3%)、日本(7.5%)和北美(0.01%)。除了亞太同比增長0.6%之外，其他所有地區(qū)的服務(wù)器收入都出現(xiàn)下滑。按照收入計(jì)算，惠普第四季度服務(wù)器收入位居全球之首，總額達(dá)到38億美元，較2012年第四季度增長6%，全球份額為28.1%。其次分別為IBM(全球份額為26.5%)、戴爾(15.2%)、思科(4.7%)和甲骨文(4.2%)。
15. ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測試 年內(nèi)客戶或超20家
TSMC與ARM披露了兩家公司已經(jīng)在去年年底進(jìn)行了一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的測試芯片，并且是基于臺(tái)積電的16nm FinFET工藝打造的。該芯片包括了雙核Cortex-A57和四核Cortex-A53 CPU核心--基于相似的big.LITTLE不對稱方案--主要面向消費(fèi)級SoC。這一發(fā)展也將助力ARM和TSMC開辟出SoC設(shè)計(jì)的新道路。ARM的公告稱，TSMC的16nm FinFET工藝，有著激動(dòng)人心的好處：“在相同的總能耗下，芯片設(shè)計(jì)的速度可以快上>40%，或者比28nm制程節(jié)省>55%的總能耗”。
16. Strategy Analytics：高通攫取三分之二移動(dòng)通信基帶芯片收益
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》指出，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%，市場規(guī)模達(dá)189億美元。報(bào)告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導(dǎo)市場，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。據(jù)Strategy Analytics估計(jì)，來自基帶集成應(yīng)用芯片處理器收益占基帶芯片總收益份額的比例，從上一年的48%上漲至2013年的60%以上。為了提升收益份額，目前大部分的基帶廠商已轉(zhuǎn)變其產(chǎn)品組合，將集成產(chǎn)品包括在內(nèi)。
17. 傳東芝佳能攜手研發(fā)15nmNAND型閃存 2015年量產(chǎn)
全球第2大NAND型閃存(NAND Flash)廠商東芝將攜手半導(dǎo)體設(shè)備大廠佳能研發(fā)次世代半導(dǎo)體技術(shù)，雙方將在今年著手研發(fā)細(xì)微化技術(shù)，目標(biāo)是在2015年度量產(chǎn)全球最先端的15nm制程N(yùn)AND Flash產(chǎn)品。東芝正和三星電子爭奪NAND Flash市占首位寶座，東芝并計(jì)劃于今年夏天開始生產(chǎn)采用16-17nm制程技術(shù)的NAND Flash產(chǎn)品(目前最先端產(chǎn)品為19nm)。
18. 積極開發(fā)eMCP 新美光有望升至移動(dòng)內(nèi)存第二
綜觀各家DRAM廠在移動(dòng)內(nèi)存的排名，兩家韓系廠商綜合市占總計(jì)達(dá)74.8%，新美光集團(tuán)名列第三為23%，與SK海力士的差距僅在3個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)。美光并購爾必達(dá)之后，預(yù)計(jì)將積極開發(fā)移動(dòng)內(nèi)存當(dāng)中的MCP/eMCP品項(xiàng)，移動(dòng)內(nèi)存的市占可望進(jìn)一步上揚(yáng)，與SK海力士爭奪第二寶座。
19. 武漢新芯代工谷歌3D成像傳感器
據(jù)云財(cái)經(jīng)報(bào)道美國知名芯片制造商豪威科技宣布，將與谷歌開展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究項(xiàng)目中的3D成像技術(shù)。豪威半導(dǎo)體在暫停入股武漢新芯后，開始轉(zhuǎn)入與武漢新芯的代工業(yè)務(wù)合作，武漢新芯將代工其高端的圖像傳感器芯片。
20. 瑞薩大整頓效法高通布局 意欲東山再起
為了東山再起，瑞薩關(guān)閉日本5座工廠，并大規(guī)模施行裁員。瑞薩表示，未來國內(nèi)工廠將主要著手于試產(chǎn)品和少量生產(chǎn)，大規(guī)模量產(chǎn)則采取委外方式，讓整體經(jīng)營體制更靈活。除了總公司外，子公司營運(yùn)的工廠采用租賃模式。此外，瑞薩也重新思量產(chǎn)品類型，未來將減少制造泛用家電產(chǎn)品的電子元件，改為制造收益穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)設(shè)備用組件，且不再生產(chǎn)液晶用電子組件。另一方面，將積極研發(fā)車用微處理器以及產(chǎn)業(yè)設(shè)備用微處理器，進(jìn)一步鞏固全球市占率。
21. Gartner全球服務(wù)器增長放緩 2013年出貨量增長2.1%
從全年來看，2013年的出貨量雖然增長了2.1%，但卻因?yàn)榉N種地理因素導(dǎo)致收入下滑4.5%。x86服務(wù)器仍然實(shí)現(xiàn)了一些增長，依然是大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的主要平臺(tái)，尤其是在北美
美國市場研究公司Gartner周三發(fā)布研究報(bào)告稱，2013年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長3.2%，但收入?yún)s同比下滑6.6%。2013年全年服務(wù)器出貨量增長2.1%，收入下滑4.5%。
22. IDC今年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)12億部
IDC在報(bào)告中預(yù)測稱，在2013年突破10億部大關(guān)以后，今年的智能手機(jī)出貨量將會(huì)達(dá)到12億部；但是，2014年的出貨量增長速度與去年的38%相比將大幅下降至19%，創(chuàng)下最高降幅。報(bào)告稱，2018年智能手機(jī)出貨量的增長速度將從今年的19%下降至6.2%，原因是北美和歐洲等市場上的許多消費(fèi)者都已擁有iPhone或三星Galaxy S5等手機(jī)。
23. IHS2014年全球連網(wǎng)設(shè)備出貨可望破60億臺(tái)
IHS估計(jì)，全球連網(wǎng)設(shè)備年出貨量將在2014年達(dá)到61.8億臺(tái)，較2013年的58.2億臺(tái)增加6%，成長率創(chuàng)下四年來的新高。該數(shù)字在2010年全球金融危機(jī)之后曾出現(xiàn)過10%的高峰。在接下來幾年，連網(wǎng)設(shè)備出貨量成長速度雖然將趨緩，但預(yù)期在2015年~2017年之間，全球連網(wǎng)設(shè)備出貨量總計(jì)可達(dá)到194.2億臺(tái)。連網(wǎng)設(shè)備的定義是能讓使用者以某種方式與因特網(wǎng)互動(dòng)，從只是瀏覽社交媒體上的照片、觀賞串流媒體內(nèi)容等被動(dòng)式的移動(dòng)，到進(jìn)行實(shí)時(shí)游戲等主動(dòng)的參與，該類裝置必須透過內(nèi)建的半導(dǎo)體組件，提供嵌入式的連網(wǎng)功能。
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