行業(yè)動(dòng)態(tài)
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日期：2014-04-18
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4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情，其中，作為手機(jī)的核心部件--芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國(guó)成為全球最大的3G制式的單一國(guó)家市場(chǎng)，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國(guó)“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近？
中國(guó)“芯”的15載風(fēng)雨歷程
提到中國(guó)“芯”，必然要回顧中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久受制于國(guó)外廠商，特別是在2G時(shí)代，盡管中國(guó)擁有巨大的市場(chǎng)，但由于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CDMA，為此付出的專利費(fèi)用數(shù)以百億計(jì)。
4G牌照的發(fā)放，將極大地促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，中國(guó)“芯”迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。從2004年的零起步，到2008年的30萬片出貨量、2009年的130萬片，再到2013年的1.4億片，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過70%，15年的風(fēng)雨歷程，中國(guó)“芯”在跳躍式前進(jìn)。
多年的發(fā)展，不僅是市場(chǎng)數(shù)據(jù)的巨大變化，更為關(guān)鍵的是國(guó)內(nèi)企業(yè)積累了相關(guān)的技術(shù)、人才和經(jīng)驗(yàn)。正如展訊通信有限公司副總裁康一所說，“這是一個(gè)了不起的進(jìn)步，可以說TD-SCDMA開啟了我國(guó)通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路。”伴隨著中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)從2G時(shí)代邁入3G時(shí)代，再進(jìn)入4G時(shí)代，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)、自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TD也在前進(jìn)道路的曲折中不斷發(fā)展、壯大。
4G時(shí)代國(guó)產(chǎn)終端配備中國(guó)“芯”
中國(guó)已進(jìn)入4G時(shí)代，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商在積極建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，向眾多廠商提出終端計(jì)劃，必然拉動(dòng)對(duì)芯片的巨大需求，國(guó)內(nèi)芯片廠商有望借此良機(jī)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。
站在國(guó)家層面，芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國(guó)家信息安全，早在2000年6月，國(guó)務(wù)院就頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》；工業(yè)和信息化部也多次表示加大對(duì)TD-LTE多模芯片等制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節(jié)的研發(fā)支持力度，提升國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?？梢灶A(yù)見，未來國(guó)家必然出臺(tái)進(jìn)一步的政策、舉措，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的環(huán)境。
站在企業(yè)角度，過去受制于人的教訓(xùn)依然歷歷在目，也促使眾多國(guó)內(nèi)廠商加大了研發(fā)、創(chuàng)新力度，布局芯片產(chǎn)業(yè)，并取得了令人矚目的成績(jī)。
日前，中興通訊執(zhí)行副總裁、手機(jī)業(yè)務(wù)“掌門人”何士友透露，中興預(yù)計(jì)今年四季度推出自主五模4G終端芯片。華為也在4G手機(jī)D2使用了華為海思四核芯片，華為還將推出首款支持LTE CAT-6網(wǎng)絡(luò)的海思處理器，其最高下載速率可達(dá)300Mbps。此外，展訊、聯(lián)芯科技等廠商也加大了4G芯片的研發(fā)力度。
值得關(guān)注的是，LTE在全球已呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，而不斷激增的用戶數(shù)也意味著這一市場(chǎng)驚人的增長(zhǎng)潛力。而隨著國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷完善以及產(chǎn)能的不斷提高，國(guó)產(chǎn)芯片走出國(guó)門，走向全球指日可待。
打贏翻身仗還需練好內(nèi)功
4G牌照的發(fā)放，為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提供了絕佳的機(jī)遇，但也要看到，國(guó)外廠商同樣也將目光盯在這一巨大的市場(chǎng)上。因此，對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商而言，這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
從市場(chǎng)格局來看，以高通為代表的國(guó)際企業(yè)依然在芯片市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位，仍把持著市場(chǎng)話語權(quán)。與之相比，國(guó)內(nèi)芯片廠商無論是市場(chǎng)地位還是技術(shù)實(shí)力還處于劣勢(shì)。
同時(shí)，由于中國(guó)市場(chǎng)的巨大潛力，各方都會(huì)投入巨大的人力、物力進(jìn)行爭(zhēng)奪。除了高通之外，以英特爾為代表的老牌企業(yè)也會(huì)進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)，這也是國(guó)內(nèi)芯片廠商的重量級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
從4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，4G網(wǎng)絡(luò)意味著更快的網(wǎng)絡(luò)速度，也必將承載更加豐富、海量的應(yīng)用。手機(jī)終端能否在高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用，讓用戶真正感受到4G魅力，對(duì)芯片的性能、功耗、穩(wěn)定性等多項(xiàng)指標(biāo)提出了新的要求。
因此，盡管國(guó)家出臺(tái)了多項(xiàng)政策扶持中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，電信運(yùn)營(yíng)商也為國(guó)內(nèi)芯片廠商創(chuàng)造了絕佳的發(fā)展機(jī)遇，但“機(jī)遇只為有準(zhǔn)備的人而準(zhǔn)備”，國(guó)內(nèi)芯片廠商要想真正抓住機(jī)遇，還需勤練內(nèi)功，要深刻研究4G網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用以及用戶需求的研究，努力提高芯片的承載能力、運(yùn)行水平，加大創(chuàng)新力度，如此才能打贏翻身仗，實(shí)現(xiàn)“逆襲”的可能。
集成電路產(chǎn)業(yè)“時(shí)不我待”
隨著景氣度好轉(zhuǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)最近很忙。與此同時(shí)，記者獲悉，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要有望在近期公布，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要機(jī)遇期。
長(zhǎng)電科技剛忙完產(chǎn)能搬遷，又開始了加速特色產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，上證報(bào)記者日前在長(zhǎng)電科技位于江陰的總部見到其董秘朱正義時(shí)，他正忙著送走一批調(diào)研機(jī)構(gòu)。而在通富微電，公司目前正在進(jìn)行著大規(guī)模的招工，公司董秘錢建中表示，公司產(chǎn)業(yè)線共有工人4000名，但即使再來個(gè)500-600人也毫無問題。
同樣忙碌的，當(dāng)然還有投資機(jī)構(gòu)們的身影，國(guó)泰君安、興業(yè)證券及多個(gè)基金公司紛紛“開壇”，廣邀專家宣講集成電路行業(yè)前景與分析，而這樣的資本熱度已是多年未見。
就在行業(yè)熱度提升之際，記者了解到，促進(jìn)集成電路發(fā)展綱要有望在近期公布。
宏觀：支持信號(hào)全面釋放
朱正義告訴記者，新一屆政府對(duì)集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關(guān)國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈的安危。這給整個(gè)行業(yè)帶來了正面效應(yīng)。
2013年，國(guó)務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號(hào)正在進(jìn)一步釋放。
日前，央行下放2014年信貸政策工作意見，明確表示2014年要開發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點(diǎn)的融資產(chǎn)品，而集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持名單。
2014年政府工作報(bào)告也明確提出，要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
而之所以多重政策全方位加碼，原因在于集成電路迫切發(fā)展的必要性。中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春在接受上證報(bào)記者采訪時(shí)明確指出，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。而我國(guó)在這一物資上的自給能力卻值得擔(dān)憂。
工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過原油，是我國(guó)第一大進(jìn)口商品。集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%。在業(yè)內(nèi)人士看來，只要國(guó)產(chǎn)替代能拿下其中50%的份額，市場(chǎng)空間就不容小覷。
在朱正義看來，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要機(jī)遇期。
對(duì)于目前我國(guó)的集成電路水平，朱正義認(rèn)為我們的基礎(chǔ)能力大幅提升：設(shè)計(jì)也有了一定的能力，芯片制造大有進(jìn)步，封裝測(cè)試接近國(guó)際先進(jìn)水平，裝備材料從無到有。如今，北京、天津兩地已相繼出臺(tái)了集成電路發(fā)展地方新政，以及產(chǎn)業(yè)基金、金融支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相關(guān)政策，并積極引入國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)入駐建廠。
微觀：集成電路企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)能
在行業(yè)景氣與政策紅利的雙重優(yōu)勢(shì)面前，長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)正在擴(kuò)產(chǎn)能、調(diào)結(jié)構(gòu)、布局高端產(chǎn)品。
在長(zhǎng)電科技的江陰總部，朱正義表示，面對(duì)產(chǎn)業(yè)前所未有的機(jī)遇，“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新、聚人才、廣合作”正成為公司現(xiàn)階段的主要戰(zhàn)略，一方面通過搬遷降低成本提高傳統(tǒng)產(chǎn)品毛利，另一方面布局中高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)局部超越。
據(jù)朱正義介紹，長(zhǎng)電科技從中低端產(chǎn)品起家，但由于市場(chǎng)過度競(jìng)爭(zhēng)，價(jià)格過低，公司的利益無法得到保障，而沒有技術(shù)儲(chǔ)備，高端產(chǎn)品便做不了。因此，公司必須重點(diǎn)在高端產(chǎn)品上進(jìn)行投資，傳統(tǒng)產(chǎn)品適度發(fā)展，特色產(chǎn)品加快發(fā)展，這也將成為投資重點(diǎn)。
例如公司的圓片級(jí)封裝，目前每年成長(zhǎng)30%，凸塊加工（Bumping）每年成長(zhǎng)60%，BGA高端集成電路封裝去年增長(zhǎng)了90%，F(xiàn)CBGA倒裝增長(zhǎng)更快，已經(jīng)規(guī)?；慨a(chǎn)。2013年，公司高端產(chǎn)能占比33%，這一比例將在2014年提高到45%。
朱正義告訴記者，公司去年開始調(diào)整，將傳統(tǒng)的中低端配件產(chǎn)能遷至中西部地區(qū)，以降低成本。目前搬遷已經(jīng)完成，公司除在江陰有5000名員工外，在安徽滁州和江蘇宿遷的工人規(guī)模也達(dá)到了5000人。預(yù)計(jì)工廠搬遷所帶來的不利影響有望在上半年消化，而成本控制的優(yōu)勢(shì)有望在下半年體現(xiàn)。他坦言，“這樣做的目的是讓老產(chǎn)品恢復(fù)盈利能力。”
而加快發(fā)展特色產(chǎn)品，首先是要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)行二次開發(fā)，在產(chǎn)線上解決工藝問題，以達(dá)到工業(yè)化量產(chǎn)的目的。據(jù)他介紹，目前長(zhǎng)電科技單層板已經(jīng)具備4萬片/月的批量生產(chǎn)能力；雙層板初步試樣成功，如果試樣通過可以很快進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)。
“這是對(duì)原來集成電路封裝所用的基本材料的顛覆，可以大規(guī)模降低材料成本，使很多集成電路難以實(shí)現(xiàn)的封裝形式用這種材料實(shí)現(xiàn)封裝。”朱正義解釋說。
在布局中高端產(chǎn)品方面，公司與中芯國(guó)際合資投建的凸塊加工（Bumping）技術(shù)，是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的，也是未來3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，更適合40納米以下的芯片產(chǎn)品，也更符合移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)。同時(shí)，公司還和東芝聯(lián)合研發(fā)的高像素影像傳感產(chǎn)品等。
據(jù)透露，這兩個(gè)項(xiàng)目的準(zhǔn)備工作已經(jīng)做得很充分，技術(shù)上也做好了提前量。這也正是呼應(yīng)了公司調(diào)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略。
通富微電的情況同樣如此，錢建中向記者介紹說，公司正在大規(guī)模招聘中，產(chǎn)線工人計(jì)劃在現(xiàn)有4000人的基礎(chǔ)上再增加500-600人。“隨著行業(yè)景氣度明顯好轉(zhuǎn)，公司的訂單非常充裕，擴(kuò)產(chǎn)也在計(jì)劃之中。”
而從成本控制方面，通富微電的銅線技術(shù)應(yīng)用從傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品擴(kuò)展到BGA等先進(jìn)封裝產(chǎn)品，目前銅線產(chǎn)品占比已經(jīng)達(dá)到80%，有利于毛利的穩(wěn)定乃至提升。他告訴記者，2013年公司BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)35%以上，2014年重點(diǎn)計(jì)劃擴(kuò)大BGA和QFN的生產(chǎn)規(guī)模，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比。
集成電路迎來政策十年最強(qiáng)音中國(guó)證券報(bào)
據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開。會(huì)上，總體組提出專項(xiàng)自實(shí)施以來，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65納米至28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證，部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
對(duì)此，分析人士表示，目前，我國(guó)集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期，相關(guān)板塊有望成為白馬集中營(yíng)。一方面，4G、金融IC卡、移動(dòng)支付等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展、普及為行業(yè)未來需求增長(zhǎng)提供了巨大空間；另一方面，作為引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分，相關(guān)行業(yè)亦迎來各層政府的大力扶持。
從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，在昨日滬深兩市8家擁有集成電路設(shè)計(jì)能力的上市公司中，有7家公司股票實(shí)現(xiàn)上漲，其中近日剛剛轉(zhuǎn)型為集成電路概念股的萬利達(dá)，昨日收獲了復(fù)牌后第三個(gè)一字漲停。除此之外，上海貝嶺、大唐電信、國(guó)民技術(shù)、北京君正等個(gè)股均有較好漲幅。資金流向上，上海貝嶺、大唐電信、國(guó)民技術(shù)等3只個(gè)股均受到大單資金的青睞。
值得一提的是，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦成為我國(guó)2014年的重點(diǎn)工作之一。具體來看，在今年國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)所作的政府工作報(bào)告中，2014年重點(diǎn)工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)”部分明確提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。
另外，在近日工信部發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中也指出，2013年我國(guó)集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，經(jīng)營(yíng)效益大幅改善。報(bào)告預(yù)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到15%以上。從公司業(yè)績(jī)來看，據(jù)年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告披露顯示，上述公司有3家業(yè)績(jī)預(yù)喜，其中，士蘭微、同方國(guó)芯均有望實(shí)現(xiàn)2013年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)翻番。
對(duì)于行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，廣州證券更是樂觀的表示，集成電路迎來政策十年最強(qiáng)音，行業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)會(huì)就在眼前。具體來看，該券商表示，近半年來集成電路行業(yè)扶持政策不斷出臺(tái)，從國(guó)家政策支持、地方設(shè)立股權(quán)投資基金、國(guó)企整合資源等一系列動(dòng)作來看，集成電路行業(yè)迎來近十年最大政策扶持力度，而行業(yè)本身將充分享受國(guó)家信息安全、信息惠民工程、4G牌照發(fā)放、環(huán)保節(jié)能力度加大和汽車物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機(jī)遇，爆發(fā)式增長(zhǎng)就在眼前。個(gè)股方面，推薦國(guó)民技術(shù)、同方國(guó)芯、長(zhǎng)電科技等。
國(guó)民技術(shù)：市場(chǎng)化機(jī)制逐步理順
國(guó)民技術(shù)是國(guó)內(nèi)主要的智能卡芯片廠商。公司現(xiàn)有的三類產(chǎn)品線包括：安全類產(chǎn)品，含U-key、社保卡、金融IC 卡芯片等；通訊類產(chǎn)品，含TD-LTE 射頻芯片及終端產(chǎn)品、PA 等；以及移動(dòng)支付類產(chǎn)品。
中國(guó)華大轉(zhuǎn)讓股權(quán)給自然人及資產(chǎn)管理公司后，原中電集團(tuán)旗下中國(guó)華大、上海華虹、國(guó)民技術(shù)等三家卡芯片廠商同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的問題得以解決，此外，市場(chǎng)化機(jī)制開始理順，未來發(fā)展將更加靈活順暢。
隨著金融安全日益提上日程及央行推行力度的不斷加大，金融IC 卡已進(jìn)入爆發(fā)期；而隨著銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的成熟及商業(yè)銀行國(guó)產(chǎn)芯片卡試點(diǎn)的成功，金融IC 卡芯片國(guó)產(chǎn)化將是大趨勢(shì)，預(yù)計(jì)要求強(qiáng)制采用銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)(即金融IC 卡芯片國(guó)產(chǎn)化)的政策發(fā)布時(shí)間不會(huì)晚于2015 年。
國(guó)內(nèi)的IC 卡芯片設(shè)計(jì)廠商主要包括同方微電子、中電華大、華虹、大唐電信、復(fù)旦微電子和國(guó)民技術(shù)等6-7 家，由于金融IC 卡對(duì)安全標(biāo)準(zhǔn)及接口等各方面要求高、研發(fā)費(fèi)用高、技術(shù)開發(fā)難度大，因此，真正有能力進(jìn)入金融IC 卡市場(chǎng)的芯片廠商不多，目前在卡商評(píng)價(jià)、銀行試點(diǎn)方面評(píng)價(jià)較高的廠商主要有同方國(guó)芯、國(guó)民技術(shù)。
國(guó)民技術(shù)在金融IC 卡芯片領(lǐng)域進(jìn)行了大量的研發(fā)投入，公司在芯片技術(shù)實(shí)力、EMVco 及銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、智能卡片廠商評(píng)價(jià)方面均屬進(jìn)展靠前的卡芯片廠商?，F(xiàn)在公司的金融IC 卡芯片已通過EMVco 認(rèn)證及銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，基本具備國(guó)內(nèi)上市的資質(zhì)，目前公司正與下游卡片廠商如東信和平、金邦達(dá)、天喻信息等展開合作送檢，同時(shí)也在國(guó)內(nèi)多家銀行啟動(dòng)測(cè)試工作，為未來的規(guī)?；逃么蛳禄A(chǔ)，預(yù)計(jì)未來公司將是國(guó)產(chǎn)金融IC 卡芯片重要參與方之一。
此外，公司在TD-LED 射頻芯片及終端、PA、移動(dòng)支付、可信計(jì)算領(lǐng)域具有深厚積累，預(yù)計(jì)未來這些產(chǎn)品均將成為新生增長(zhǎng)點(diǎn)。
就老產(chǎn)品U-key 來說，由于國(guó)內(nèi)六七家卡芯片廠商均已切入這一市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，我們預(yù)計(jì)公司的U-key 產(chǎn)品未來銷售收入將保持平穩(wěn)或小幅下滑，由于產(chǎn)品線不斷升級(jí)及研發(fā)成本的前期攤薄，預(yù)計(jì)這部分利潤(rùn)基本可以維持，加上前述新品放量，未來增長(zhǎng)可期。
經(jīng)測(cè)算，我們預(yù)計(jì)2013-2015 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.34、6.89、9.58 億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別是468 萬、1.08 億、2.42 億元，EPS 是0.02、0.40、0.89 元，對(duì)應(yīng)2014、2015 年的估值是72、32，考慮到芯片設(shè)計(jì)同行業(yè)公司估值水平均偏高，同時(shí)公司經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)開始出現(xiàn)，短期估值較高屬于可接受范疇，給予推薦評(píng)級(jí)。
股價(jià)表現(xiàn)的催化劑：金融IC 卡放量；國(guó)家芯片扶持政府推出及深化；移動(dòng)支付爆發(fā)；外延式并購(gòu)。
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