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日期：2013-10-14 來源：

　　2013年第一季度，半導體市場的疲軟情況，得新設備采購面臨下滑的壓力。2013年全球半導體制造設備支出總額較2012年的378億元衰退了8.5%，預計為346億美元。

　　半導體設備季營收開始好轉，訂單出貨比轉正也顯示著設備支出將于今年后期回溫。2013年后，預計半導體產業(yè)將會迎來新的發(fā)展，所有領域的支出在后續(xù)的預測期間大致將呈現(xiàn)增加的態(tài)勢。

　　邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，行動電話市場趨軟已抑制第三季對28奈米的投資，此一情況預料將延續(xù)至2013年第四季。記憶體支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。

　　Gartner表示，資本支出高度集中于少數(shù)幾家企業(yè)。英特爾、臺積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體制造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業(yè)更已達到總支出的76%。2013年支出后勢看漲，隨著記憶體市場好轉帶動產能提升，英特爾也將于今年后期投入14nm初產。

　　Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現(xiàn)在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長。

　　Feeman表示：晶圓設備(WFE)市場于2013年將呈現(xiàn)逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數(shù)月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨于增強，先進設備的需求逐漸回升。

　　Gartner預測，2013年上半年的晶圓制造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，并且于2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將于2013年底進入90%低段范圍，提供一個正向的資本投資環(huán)境。

　　資本支出預測系統(tǒng)計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端封裝與測測服務商。此數(shù)據(jù)系根據(jù)產業(yè)為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業(yè)花費在設備與新設施上的總額。

　　晶圓設備預測系根據(jù)未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數(shù)量、產能利用率、晶圓廠之規(guī)模及其技術條件。