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9月19日,以“智由芯生,數(shù)引未來”為主題的2023馬欄山集成電路應用創(chuàng)新論壇暨第五屆中國芯應用創(chuàng)新設計大賽頒獎典禮在馬欄山(長沙)視頻文創(chuàng)產業(yè)園勝利落幕。中國芯應用創(chuàng)新設計大賽(Innovative Application Contest of China IC,簡稱“IAIC大賽”)由中國電子信息產業(yè)集團有限公司、中科院深圳先進技術研究辦主辦,中電港、馬欄山視頻文創(chuàng)園管理委員會、深圳新一代信息通信產業(yè)集群等單位承辦,是國產集成電路應用創(chuàng)新領域的第一賽事?;顒又荚谠鰪姂妙I域對國產芯片的信心和信任、促進國產芯片應用發(fā)展產生更多的示范效果,為形成“產業(yè)應用-芯片研發(fā)-更好應用-更好研發(fā)”的良性循環(huán)提供助力。本次大賽涌現(xiàn)出的優(yōu)秀項目建成了從芯片研發(fā)、芯片應用、產品創(chuàng)新、應用示范到形成規(guī)模效益的良性生態(tài)鏈條,用實際行動推動著中國芯的發(fā)展。通過此次賽事,也讓我們又一次見證了許多優(yōu)秀項目的巔峰對決。
在本次大賽中,上海貝嶺“基于貝嶺SOC的光模塊”和“超高精度交直流計量模塊”兩個項目分別斬獲一等獎和三等獎。
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